Winbond Electronics Corporation
- Winbond Electronics Corporation з'яўляецца ўспамінам кампанія IC займаецца праектаваннем, вытворчасцю і сэрвіснае абслугоўванне, каб забяспечыць свае рашэнні для памяці высокай якасці глабальных кліентаў. Лініі прадуктаў Winbond ўключаюць код для захоўвання флэш-памяці, паслядоўны і паралельны NAND, Specialty DRAM і Mobile DRAM.прадукты Winbond шырока выкарыстоўваюцца кампаніямі ў вертыкальных рынках, такія як ВГД вылічэнні, звязаныя мультымедыйных прылады, аўтамабільныя, сеткавыя сістэмы і прамысловыя. Winbond прапануе аўтамабільны і прамысловага -Plus класа флэш і DRAM прадукты з падтрымкай даўгалецця. Winbond налічвае каля 2200 супрацоўнікаў па ўсім свеце, які ўключае ў сябе 12-цалевы FAB ў яго штаб-кватэрай у Тайчжун, Тайвань.
катэгорыя прадукту
навіны па тэме
- Strawberry4Pi запусціць кіраванне Raspberry Pi IoT HAT на Kickstarter
2019-06-13 - Digi-Key падпісвае раздымы GCT для стандартных і спецыяльных канструкцый
2019-06-13 - Raspberry Pi прымушае HomePod працаваць з Spotify, Pandora і г.д.
2019-06-10 - Малінавая станцыя на маліне Pi
2019-06-06 - Крок кантакту і варыянты кута для серыі раздымаў харчавання
2019-06-06 - Патрэбна трывалая кабельная шпулька для карыстацкага кабеля?
2019-06-06 - Аўтамабільны кампутар на аснове маліны Pi
2019-06-04 - Раздымы DMM маюць заднюю абалонку для экранавання на 360 °
2019-06-03
спіс прадуктаў
- частка #:
W978H6KBVX2I - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 256M PARALLEL 134VFBGA - на складзе:
16096
- частка #:
W971GG6SB25I - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 1G PARALLEL 84WBGA - на складзе:
14591
- частка #:
W948D2FBJX5E - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 256M PARALLEL 90VFBGA - на складзе:
26621
- частка #:
W25Q128JVPIM - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH 128M SPI 133MHZ 8WSON - на складзе:
69059
- частка #:
W632GU8KB-12 TR - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 2G PARALLEL 78WBGA - на складзе:
24659
- частка #:
W25X20CLZPIG - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH 2M SPI 104MHZ 8WSON - на складзе:
142481
- частка #:
W631GG6KB-12 TR - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 1G PARALLEL 96WBGA - на складзе:
19841
- частка #:
W25Q64FWSTIG - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH 64M SPI 104MHZ 8VSOP - на складзе:
62795
- частка #:
W968D6DAGX7I TR - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC PSRAM 256M PARALLEL 54VFBGA - на складзе:
16467
- частка #:
W25Q80DVSSIG - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH 8M SPI 104MHZ 8SOIC - на складзе:
168336
- частка #:
W25Q64FWSSIQ - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH 64M SPI 104MHZ 8SOIC - на складзе:
63084
- частка #:
W25Q16DVZPIG - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH 16M SPI 104MHZ 8WSON - на складзе:
104726
- частка #:
W632GU6KB15I - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 2G PARALLEL 96WBGA - на складзе:
15283
- частка #:
W987D6HBGX6I TR - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 128M PARALLEL 54VFBGA - на складзе:
42286
- частка #:
W632GU6KB12I - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 2G PARALLEL 96WBGA - на складзе:
17445
- частка #:
W632GG6KB15I TR - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 2G PARALLEL 96WBGA - на складзе:
14590
- частка #:
34036 - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
HOSE SYS 1/2 DOUBLE MALE SOCKET - на складзе:
21022
- частка #:
W25Q256FVBIF - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH 256M SPI 24TFBGA - на складзе:
34406
- частка #:
W25X05CLUXIG TR - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH 512K SPI 104MHZ 8USON - на складзе:
165135
- частка #:
W632GG8MB-12 TR - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 2G PARALLEL 78VFBGA - на складзе:
18189
- частка #:
W25Q256JVFIQ TR - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH 256M SPI 133MHZ 16SOIC - на складзе:
34812
- частка #:
W25Q128FVPIF TR - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH 128M SPI 104MHZ 8WSON - на складзе:
84335
- частка #:
W632GG6MB11I - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 2G PARALLEL 933MHZ - на складзе:
11244
- частка #:
W25M512JVCIQ - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH 512M SPI 24TFBGA - на складзе:
18617
- частка #:
W25Q128FVSIQ TR - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH 128M SPI 104MHZ 8SOIC - на складзе:
72650
- частка #:
W25Q64JVZEIQ - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH 64M SPI 133MHZ 8WSON - на складзе:
73178
- частка #:
W25Q64FVZPIG TR - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH 64M SPI 104MHZ 8WSON - на складзе:
4177
- частка #:
W25Q40BWSVIG TR - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH 4M SPI 80MHZ 8VSOP - на складзе:
4864
- частка #:
W25Q80BWSVIG - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH 8M SPI 80MHZ 8VSOP - на складзе:
5804
- частка #:
W24257S-70LL T/R - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC SRAM 256K PARALLEL 28SO - на складзе:
5426
- частка #:
W25X16AVSSIG - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH 16M SPI 75MHZ 8SOIC - на складзе:
4717
- частка #:
W632GG6KB12J - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 2G PARALLEL 800MHZ - на складзе:
5715
- частка #:
W25X10VZPIG - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH 1M SPI 75MHZ 8WSON - на складзе:
5817
- частка #:
W25Q16CLSSIG TR - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH 16M SPI 50MHZ 8SOIC - на складзе:
5419
- частка #:
W25P10VSNIG - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH 1M SPI 40MHZ 8SOIC - на складзе:
4765
- частка #:
W25X10BVSNIG - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH 1M SPI 104MHZ 8SOIC - на складзе:
4258
- частка #:
W25Q16VSFIG - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH 16M SPI 80MHZ 16SOIC - на складзе:
5079
- частка #:
W631GG6KB-11 TR - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 1G PARALLEL 96WBGA - на складзе:
4464
- частка #:
W9425G6EH-5 - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 256M PARALLEL 66TSOP II - на складзе:
4313
- частка #:
W25X16VSFIG - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH 16M SPI 75MHZ 16SOIC - на складзе:
5260
- частка #:
W25Q32JWSSIQ - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH 32M SPI 133MHZ 8SOIC - на складзе:
63684
- частка #:
W948D6KBHX5E TR - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC SDRAM 256MBIT 46NM 60BGA - на складзе:
46855
- частка #:
W25Q64CVZPJP TR - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH MEMORY 64MB - на складзе:
4712
- частка #:
W29GL256SL9C TR - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH 256M PARALLEL 56TFBGA - на складзе:
4630
- частка #:
W25Q16CVZPJG - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH MEMORY 16MB - на складзе:
4985
- частка #:
W25Q32FVZPJF - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH MEMORY 32MB - на складзе:
4593
- частка #:
W25Q32BVSFJP TR - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH MEMORY 32MB - на складзе:
4074
- частка #:
W29C020CP90B - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH 2M PARALLEL 32PLCC - на складзе:
5950
- частка #:
W25Q16DVSSJP - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH MEMORY 16MB - на складзе:
4673
- частка #:
W25Q128BVFJP - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH MEMORY 128MB - на складзе:
4617