
Winbond Electronics Corporation
- Winbond Electronics Corporation з'яўляецца ўспамінам кампанія IC займаецца праектаваннем, вытворчасцю і сэрвіснае абслугоўванне, каб забяспечыць свае рашэнні для памяці высокай якасці глабальных кліентаў. Лініі прадуктаў Winbond ўключаюць код для захоўвання флэш-памяці, паслядоўны і паралельны NAND, Specialty DRAM і Mobile DRAM.прадукты Winbond шырока выкарыстоўваюцца кампаніямі ў вертыкальных рынках, такія як ВГД вылічэнні, звязаныя мультымедыйных прылады, аўтамабільныя, сеткавыя сістэмы і прамысловыя. Winbond прапануе аўтамабільны і прамысловага -Plus класа флэш і DRAM прадукты з падтрымкай даўгалецця. Winbond налічвае каля 2200 супрацоўнікаў па ўсім свеце, які ўключае ў сябе 12-цалевы FAB ў яго штаб-кватэрай у Тайчжун, Тайвань.
катэгорыя прадукту
навіны па тэме
- Strawberry4Pi запусціць кіраванне Raspberry Pi IoT HAT на Kickstarter
2019-06-13 - Digi-Key падпісвае раздымы GCT для стандартных і спецыяльных канструкцый
2019-06-13 - Raspberry Pi прымушае HomePod працаваць з Spotify, Pandora і г.д.
2019-06-10 - Малінавая станцыя на маліне Pi
2019-06-06 - Крок кантакту і варыянты кута для серыі раздымаў харчавання
2019-06-06 - Патрэбна трывалая кабельная шпулька для карыстацкага кабеля?
2019-06-06 - Аўтамабільны кампутар на аснове маліны Pi
2019-06-04 - Раздымы DMM маюць заднюю абалонку для экранавання на 360 °
2019-06-03
спіс прадуктаў

- частка #:
W947D6HBHX5E - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 128M PARALLEL 60VFBGA - на складзе:
27160

- частка #:
W97AH2KBVX2I - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 1G PARALLEL 134VFBGA - на складзе:
11772

- частка #:
W631GG6MB-12 - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC SDRAM 1GBIT 800MHZ 96BGA - на складзе:
19725

- частка #:
W29N02GVBIAA - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH 2G PARALLEL 63FBGA - на складзе:
24350

- частка #:
W631GG8MB-12 - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC SDRAM 1GBIT 800MHZ 78BGA - на складзе:
21038

- частка #:
W9751G6KB25I - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 512M PARALLEL 84WBGA - на складзе:
19462

- частка #:
W631GG6MB-11 - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC SDRAM 1GBIT 933MHZ 96BGA - на складзе:
18080

- частка #:
W948D2FBJX5I - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 256M PARALLEL 90VFBGA - на складзе:
20942

- частка #:
W631GG6KB-12 - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 1G PARALLEL 96WBGA - на складзе:
16505

- частка #:
W948D6FBHX5I - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 256M PARALLEL 60VFBGA - на складзе:
25489

- частка #:
W979H6KBVX2I - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 512M PARALLEL 134VFBGA - на складзе:
12518

- частка #:
W9864G6KH-6 - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 64M PARALLEL 54TSOP - на складзе:
68698

- частка #:
W632GG6MB-12 - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 2G PARALLEL 800MHZ - на складзе:
12279

- частка #:
W631GU6MB-12 - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC SDRAM 1GBIT 800MHZ 96BGA - на складзе:
17398

- частка #:
W9751G8KB-25 - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 512M PARALLEL 60WBGA - на складзе:
30012

- частка #:
W9816G6JH-6 - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 16M PARALLEL 50TSOP II - на складзе:
94835

- частка #:
W9712G6KB-25 - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 128M PARALLEL 84TFBGA - на складзе:
34551

- частка #:
W25Q16DVSNIG - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH 16M SPI 104MHZ 8SOIC - на складзе:
194799

- частка #:
W632GG8MB-12 - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 2G PARALLEL 78VFBGA - на складзе:
15039

- частка #:
W971GG8SB-25 - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 1G PARALLEL 60WBGA - на складзе:
17730

- частка #:
W25Q80EWSSIG - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH 8M SPI 104MHZ 8SOIC - на складзе:
150712

- частка #:
W947D6HBHX5I - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 128M PARALLEL 60VFBGA - на складзе:
29951

- частка #:
W94AD2KBJX5I - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 1G PARALLEL 90VFBGA - на складзе:
13890

- частка #:
W948D2FBJX5E - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 256M PARALLEL 90VFBGA - на складзе:
26621

- частка #:
W97AH6KBVX2I - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 1G PARALLEL 134VFBGA - на складзе:
11092

- частка #:
W25Q80EWZPIG - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH 8M SPI 104MHZ 8WSON - на складзе:
122953

- частка #:
W25Q80JVZPIQ - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH 8M SPI 133MHZ 8WSON - на складзе:
138833

- частка #:
W949D6DBHX5I - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 512M PARALLEL 60VFBGA - на складзе:
18820

- частка #:
W631GG6MB-15 - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC SDRAM 1GBIT 667MHZ 96BGA - на складзе:
21081

- частка #:
W9412G6KH-5 - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 128M PARALLEL 66TSOP II - на складзе:
47850

- частка #:
W972GG6KB-25 - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DDR2 SDRAM 2GBIT 2.5NS 84BGA - на складзе:
7693

- частка #:
W971GG6SB-18 - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 1G PARALLEL 84WBGA - на складзе:
19874

- частка #:
W971GG6SB25I - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 1G PARALLEL 84WBGA - на складзе:
14591

- частка #:
W632GU6MB-12 - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 2G PARALLEL 96VFBGA - на складзе:
13628

- частка #:
W979H2KBVX2I - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 512M PARALLEL 134VFBGA - на складзе:
14729

- частка #:
W978H6KBVX2I - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 256M PARALLEL 134VFBGA - на складзе:
16096

- частка #:
W631GG6KB-15 - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 1G PARALLEL 96WBGA - на складзе:
15584

- частка #:
W9425G6KH-5 - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 256M PARALLEL 66TSOP II - на складзе:
34761

- частка #:
W29GL128CH9T - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH 128M PARALLEL 56TSOP - на складзе:
32822

- частка #:
W9464G6KH-5 - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 64M PARALLEL 66TSOP II - на складзе:
57338

- частка #:
W9816G6JB-6 - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 16M PARALLEL 60VFBGA - на складзе:
43427

- частка #:
W25Q256FVEIQ - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH 256M SPI 104MHZ 8WSON - на складзе:
40061

- частка #:
W25Q80EWSVIG TR - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH 8M SPI 104MHZ 8VSOP - на складзе:
150645

- частка #:
W25Q256JVBIM - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH 256M SPI 24TFBGA - на складзе:
27867

- частка #:
W25Q64JVZEIQ - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH 64M SPI 133MHZ 8WSON - на складзе:
73178

- частка #:
W632GU8MB-15 TR - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 2G PARALLEL 667MHZ - на складзе:
22776

- частка #:
W632GG6KB12I - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 2G PARALLEL 96WBGA - на складзе:
16334

- частка #:
W632GG8KB-12 - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 2G PARALLEL 78WBGA - на складзе:
19248

- частка #:
W25M02GVTBIG TR - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC FLASH 2G SPI 104MHZ 24TFBGA - на складзе:
24167

- частка #:
W9425G6KH-5I TR - вытворцы:
Winbond Electronics Corporation - апісанне:
IC DRAM 256M PARALLEL 66TSOP II - на складзе:
38063