Сардэчна запрашаем у Components-Store.com
Беларусь

выбар мовы

  1. English
  2. Deutsch
  3. Italia
  4. Français
  5. Gaeilge
  6. Svenska
  7. Suomi
  8. polski
  9. 한국의
  10. Kongeriket
  11. Português
  12. ภาษาไทย
  13. Türk dili
  14. Magyarország
  15. Tiếng Việt
  16. Nederland
  17. Dansk
  18. românesc
  19. Ελλάδα
  20. Slovenská
  21. Slovenija
  22. Čeština
  23. Hrvatska
  24. русский
  25. Pilipino
  26. español
  27. Republika e Shqipërisë
  28. العربية
  29. አማርኛ
  30. Azərbaycan
  31. Eesti Vabariik
  32. Euskera‎
  33. Беларусь
  34. Български език
  35. íslenska
  36. Bosna
  37. فارسی
  38. Afrikaans
  39. IsiXhosa
  40. isiZulu
  41. Cambodia
  42. საქართველო
  43. Қазақша
  44. Ayiti
  45. Hausa
  46. Galego
  47. Kurdî
  48. Latviešu
  49. ພາສາລາວ
  50. lietuvių
  51. malaɡasʲ
  52. Melayu
  53. Maori
  54. Монголулс
  55. বাংলা ভাষার
  56. မြန်မာ
  57. नेपाली
  58. پښتو
  59. Chicheŵa
  60. Cрпски
  61. සිංහල
  62. Kiswahili
  63. Тоҷикӣ
  64. اردو
  65. Україна
  66. O'zbek
  67. עִבְרִית
  68. Indonesia
  69. हिंदी
  70. ગુજરાતી
  71. ಕನ್ನಡkannaḍa
  72. मराठी
  73. தமிழ் மொழி
  74. తెలుగు
адмяніць
RFQs / Order
Part No. Manufacturer Qty  
дома > Line Card > Winbond Electronics Corporation
Winbond Electronics Corporation

Winbond Electronics Corporation

- Winbond Electronics Corporation з'яўляецца ўспамінам кампанія IC займаецца праектаваннем, вытворчасцю і сэрвіснае абслугоўванне, каб забяспечыць свае рашэнні для памяці высокай якасці глабальных кліентаў. Лініі прадуктаў Winbond ўключаюць код для захоўвання флэш-памяці, паслядоўны і паралельны NAND, Specialty DRAM і Mobile DRAM.
прадукты Winbond шырока выкарыстоўваюцца кампаніямі ў вертыкальных рынках, такія як ВГД вылічэнні, звязаныя мультымедыйных прылады, аўтамабільныя, сеткавыя сістэмы і прамысловыя. Winbond прапануе аўтамабільны і прамысловага -Plus класа флэш і DRAM прадукты з падтрымкай даўгалецця. Winbond налічвае каля 2200 супрацоўнікаў па ўсім свеце, які ўключае ў сябе 12-цалевы FAB ў яго штаб-кватэрай у Тайчжун, Тайвань.

катэгорыя прадукту

інструменты(3 products)
Абціскання - абціскных Heads, Die наборы(2 products)
аксэсуары(1 products)
Інтэгральныя схемы (ІС)(1,271 products)
памяць(1,271 products)

навіны па тэме

спіс прадуктаў

W947D6HBHX5E Image
  • частка #:W947D6HBHX5E
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC DRAM 128M PARALLEL 60VFBGA
  • на складзе:27160
W97AH2KBVX2I Image
  • частка #:W97AH2KBVX2I
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC DRAM 1G PARALLEL 134VFBGA
  • на складзе:11772
W631GG6MB-12 Image
  • частка #:W631GG6MB-12
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC SDRAM 1GBIT 800MHZ 96BGA
  • на складзе:19725
W29N02GVBIAA Image
  • частка #:W29N02GVBIAA
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC FLASH 2G PARALLEL 63FBGA
  • на складзе:24350
W631GG8MB-12 Image
  • частка #:W631GG8MB-12
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC SDRAM 1GBIT 800MHZ 78BGA
  • на складзе:21038
W9751G6KB25I Image
  • частка #:W9751G6KB25I
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC DRAM 512M PARALLEL 84WBGA
  • на складзе:19462
W631GG6MB-11 Image
  • частка #:W631GG6MB-11
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC SDRAM 1GBIT 933MHZ 96BGA
  • на складзе:18080
W948D2FBJX5I Image
  • частка #:W948D2FBJX5I
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC DRAM 256M PARALLEL 90VFBGA
  • на складзе:20942
W631GG6KB-12 Image
  • частка #:W631GG6KB-12
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC DRAM 1G PARALLEL 96WBGA
  • на складзе:16505
W948D6FBHX5I Image
  • частка #:W948D6FBHX5I
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC DRAM 256M PARALLEL 60VFBGA
  • на складзе:25489
W979H6KBVX2I Image
  • частка #:W979H6KBVX2I
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC DRAM 512M PARALLEL 134VFBGA
  • на складзе:12518
W9864G6KH-6 Image
  • частка #:W9864G6KH-6
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC DRAM 64M PARALLEL 54TSOP
  • на складзе:68698
W632GG6MB-12 Image
  • частка #:W632GG6MB-12
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC DRAM 2G PARALLEL 800MHZ
  • на складзе:12279
W631GU6MB-12 Image
  • частка #:W631GU6MB-12
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC SDRAM 1GBIT 800MHZ 96BGA
  • на складзе:17398
W9751G8KB-25 Image
  • частка #:W9751G8KB-25
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC DRAM 512M PARALLEL 60WBGA
  • на складзе:30012
W9816G6JH-6 Image
  • частка #:W9816G6JH-6
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC DRAM 16M PARALLEL 50TSOP II
  • на складзе:94835
W9712G6KB-25 Image
  • частка #:W9712G6KB-25
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC DRAM 128M PARALLEL 84TFBGA
  • на складзе:34551
  • частка #:W25Q16DVSNIG
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC FLASH 16M SPI 104MHZ 8SOIC
  • на складзе:194799
W632GG8MB-12 Image
  • частка #:W632GG8MB-12
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC DRAM 2G PARALLEL 78VFBGA
  • на складзе:15039
W971GG8SB-25 Image
  • частка #:W971GG8SB-25
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC DRAM 1G PARALLEL 60WBGA
  • на складзе:17730
  • частка #:W25Q80EWSSIG
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC FLASH 8M SPI 104MHZ 8SOIC
  • на складзе:150712
W947D6HBHX5I Image
  • частка #:W947D6HBHX5I
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC DRAM 128M PARALLEL 60VFBGA
  • на складзе:29951
W94AD2KBJX5I Image
  • частка #:W94AD2KBJX5I
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC DRAM 1G PARALLEL 90VFBGA
  • на складзе:13890
W948D2FBJX5E Image
  • частка #:W948D2FBJX5E
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC DRAM 256M PARALLEL 90VFBGA
  • на складзе:26621
W97AH6KBVX2I Image
  • частка #:W97AH6KBVX2I
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC DRAM 1G PARALLEL 134VFBGA
  • на складзе:11092
  • частка #:W25Q80EWZPIG
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC FLASH 8M SPI 104MHZ 8WSON
  • на складзе:122953
  • частка #:W25Q80JVZPIQ
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC FLASH 8M SPI 133MHZ 8WSON
  • на складзе:138833
W949D6DBHX5I Image
  • частка #:W949D6DBHX5I
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC DRAM 512M PARALLEL 60VFBGA
  • на складзе:18820
W631GG6MB-15 Image
  • частка #:W631GG6MB-15
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC SDRAM 1GBIT 667MHZ 96BGA
  • на складзе:21081
W9412G6KH-5 Image
  • частка #:W9412G6KH-5
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC DRAM 128M PARALLEL 66TSOP II
  • на складзе:47850
W972GG6KB-25 Image
  • частка #:W972GG6KB-25
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC DDR2 SDRAM 2GBIT 2.5NS 84BGA
  • на складзе:7693
W971GG6SB-18 Image
  • частка #:W971GG6SB-18
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC DRAM 1G PARALLEL 84WBGA
  • на складзе:19874
W971GG6SB25I Image
  • частка #:W971GG6SB25I
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC DRAM 1G PARALLEL 84WBGA
  • на складзе:14591
W632GU6MB-12 Image
  • частка #:W632GU6MB-12
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC DRAM 2G PARALLEL 96VFBGA
  • на складзе:13628
W979H2KBVX2I Image
  • частка #:W979H2KBVX2I
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC DRAM 512M PARALLEL 134VFBGA
  • на складзе:14729
W978H6KBVX2I Image
  • частка #:W978H6KBVX2I
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC DRAM 256M PARALLEL 134VFBGA
  • на складзе:16096
W631GG6KB-15 Image
  • частка #:W631GG6KB-15
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC DRAM 1G PARALLEL 96WBGA
  • на складзе:15584
W9425G6KH-5 Image
  • частка #:W9425G6KH-5
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC DRAM 256M PARALLEL 66TSOP II
  • на складзе:34761
W29GL128CH9T Image
  • частка #:W29GL128CH9T
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC FLASH 128M PARALLEL 56TSOP
  • на складзе:32822
W9464G6KH-5 Image
  • частка #:W9464G6KH-5
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC DRAM 64M PARALLEL 66TSOP II
  • на складзе:57338
W9816G6JB-6 Image
  • частка #:W9816G6JB-6
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC DRAM 16M PARALLEL 60VFBGA
  • на складзе:43427
  • частка #:W25Q256FVEIQ
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC FLASH 256M SPI 104MHZ 8WSON
  • на складзе:40061
  • частка #:W25Q80EWSVIG TR
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC FLASH 8M SPI 104MHZ 8VSOP
  • на складзе:150645
W25Q256JVBIM Image
  • частка #:W25Q256JVBIM
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC FLASH 256M SPI 24TFBGA
  • на складзе:27867
  • частка #:W25Q64JVZEIQ
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC FLASH 64M SPI 133MHZ 8WSON
  • на складзе:73178
W632GU8MB-15 TR Image
  • частка #:W632GU8MB-15 TR
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC DRAM 2G PARALLEL 667MHZ
  • на складзе:22776
W632GG6KB12I Image
  • частка #:W632GG6KB12I
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC DRAM 2G PARALLEL 96WBGA
  • на складзе:16334
W632GG8KB-12 Image
  • частка #:W632GG8KB-12
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC DRAM 2G PARALLEL 78WBGA
  • на складзе:19248
W25M02GVTBIG TR Image
  • частка #:W25M02GVTBIG TR
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC FLASH 2G SPI 104MHZ 24TFBGA
  • на складзе:24167
W9425G6KH-5I TR Image
  • частка #:W9425G6KH-5I TR
  • вытворцы:Winbond Electronics Corporation
  • апісанне:IC DRAM 256M PARALLEL 66TSOP II
  • на складзе:38063
<123456789101112131415>